產品時間：2025-07-25
外抽半導體芯片真空包裝機500型：外抽半導體芯片真空包裝機?是把物料放在外面進行抽真空封口，能夠自動抽出包裝袋內的空氣，達到預定真空度后完成封口工序，或者再充入氮氣或其它混合氣體，然后完成封口工序。
外抽半導體芯片真空包裝機500型
外抽半導體芯片真空包裝機是把物料放在外面進行抽真空封口，能夠自動抽出包裝袋內的空氣，達到預定真空度后完成封口工序，或者再充入氮氣或其它混合氣體，然后完成封口工序。適合布料、棉羊毛制品的真空包裝，以壓縮包裝體積，節省物流成本。海鮮、水果、茶葉、鹽漬物品、豆制品等的真空包裝，以防止氧化變質，延長保質期。電子產品（半導體、電路板、電子成品等）及金屬加工件的真空包裝，以防潮、防氧化變色、防靜電。
外抽半導體芯片真空包裝機特點：
◆ 該外抽式真空包裝機集封口、抽真空等于一體，且熱封系統能夠任意選擇熱容性包裝材料，封口的長度能夠跟據用戶的需求在特定范圍內進行調整；
◆ 該外抽式真空包裝機只抽包裝容器內的氣體，速度快（僅需2～3秒即可完成）；
◆ 不銹剛工作臺可根據待包裝物的厚度調整高度，并且不對產品的外型尺寸提出限制；
◆ 封口壓力由大缸徑的變行氣缸提供，封口壓力大，改變傳統包裝封口不牢的現象；
◆ 占地面積小，只需一個人就可以操作；
◆ 底部裝有腳輪，可自由移動。
外抽半導體芯片真空包裝機參數：
品名/規格 ZH-ZKJ-600
包裝能力（包） 3～10
封口尺寸 600*W5～10
包裝尺寸 不限×W600×H不限
電源 220V/380V50Hz-60Hz
總功率 1.8KW
真空度 0.2KPa
機器重量 80kg
外形尺寸 670×W460×H1050
購買說明：
1）產品圖片僅供參考，以實際產品規格尺寸為準，特殊要求可以定制；
2）大量庫存，網上報價均為參考價格，以實際報價為準；
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